5月7日，2024年成渝地区双城经济圈职业教育活动周暨2024年职业教育活动月系列活动陆续开展，电子与物联网学院集成电路系组织“万物互联科普基地——集成电路芯世界”科普活动，学院老师、各专业学生超过200人参加，共同探索集成电路的神秘世界，亲身体验集成电路的全流程制造及应用技术。

集成电路系教师马岗强带领学生了解芯片的发展历史，从电子管到如今精巧的微型芯片，这段历程不仅是技术的跨越，更是人类智慧的缩影。全面介绍了集成电路芯片设计的总流程，集成电路的制造过程、封装工艺流程与测试类型以及集成电路在人工智能、汽车、航空、电子、物联网等方面的应用，并深刻阐述了当前集成电路发展的挑战与难题。勉励同学们一定加强学习、提升本领，为我国集成电路产业做出自己应有的贡献。

教师李志贵从集成电路产业链：芯、屏、器、核、网开始，深入细致地讲解了集成电路设计、生产制造、应用以及营销服务所涉及的职业链、核心专业；详细介绍了国家级集成电路专业群虚拟仿真实训基地的建设情况以及电子与物联网字院以群建系架构，并对提问逐一解答。

徐雪刚深入细致的给学生讲解封装流程，逐一讲解各个工序以及测试机、分选机原理及操作步骤。同学们积极参与互动，进一步意识到掌握集成电路技术的重要性，也对我国集成电路产业的发展前景更加充满信心。

此外，通过VR一体机、测试机、快封线等设备操作与体验，参与活动的师生体验了集成电路制造、封装、测试的虚拟仿真系统，开展了集成电路测试、封装项目实施，了解集成电路制造、封装、测试工厂场景，体验集成电路封装、测试设备和工艺。

参与师生均表示，此次活动受益匪浅，以此为契机，不断提升自己的科学素养，为我国集成电路产业的繁荣发展贡献力量。

（供稿：电子与物联网学院；编审：新闻中心）